2014-0107
國內LED封裝發展趨勢
漢鼎LED路燈廠家:我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低,企業規模小、數量多,市場競爭日益激烈。OFweek研究中心發布的《2014-2016年中國LED封裝行業 市場預測及投資前景分析》資料顯示:目前1000余家封裝企業,年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家,銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第 二陣營企業不到300家,占比30%左右,大部分企業的銷售額還不到1000萬元人民幣。
在無封裝技術的沖擊下,中國LED封裝企業若想取得快速高效發展,必須加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入,彌補中國LED封裝技術與國外的差 距,同時通過擴大規模,提升產品檔次。規模小的封裝企業面臨著資金短缺、技術落后以及殘酷的價格戰爭等壓力,未來中游封裝領域市場集中化、規?;潜厝悔厔?。
規?;膶崿F就需要向上向下的產業鏈整合。一方面與芯片企業合作,另一方面則進入下游應用領域。
由于這種免金線、免支架的 封裝工藝,可以由芯片企業直接完成,因此封裝企業需要積極向上游或下游探索更多的生存空間,例如利用多年在封裝領域積累的經驗,與芯片企業合作完成部分工 序等。同時,由于設備更新需要大量資金,若中小企業不能及時趕上工藝升級的步伐,或資金鏈無法支撐設備的升級,將有可能被淘汰。
除了上游方向之外,下游照明等 行業的巨大市場潛力也是中游企業進入的方向。根據OFweek行業研究中心統計,90%以上的封裝企業已經進入下游應用領域,并且應用的產值比例正不斷上 升。2013年9月,鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達信號38%的股權,該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度,做大LED汽車照明產業。
IPO將于2014年1月重啟,目前83家已過會企業中有4家屬于LED產業的企業,且都集中在封裝與應用領域,其中木林森股份有限公司主要從事LED封 裝及應用照明產品。預計明年1月份該企業有望登陸資本市場,屆時LED中游封裝企業將新增一個強大的競爭對手。LED行業不乏登陸資本市場的成功案例,隨 著IPO“注冊制”改革以及我國資本市場的不斷開放化,未來將會有更多的LED封裝企業把登陸資本市場作為發展目標。
無論是國內廠商還是國外廠商,未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰仍來自于技術。2013年,整個行業競爭異常激烈,行業產品價格下降趨勢明顯,LED封裝領域新技術層出不窮,國內市場出現EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術。(摘自半導體照明網)
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